小米雷军称未来5年重点攻坚芯片及AI底层技术 “小米迈入硬核科技深水区”

小米（1810）创办人兼董事长雷军在民营企业座谈会上表示，小米的目标与“十五五”规划精神高度契合，公司计划未来5年重点攻坚芯片、人工智能、操作系统等底层核心技术。

雷军：民企发展要与国家同频共振

雷军指出，过去5年，小米迈入“硬核科技”的深水区，投入千亿研发，实现了底层核心技术突破，“人车家全生态”正式闭环，2025年恰逢小米创办15周年，企业在自研芯片等核心技术领域实现突破。

他认为，面对新一轮产业变革浪潮，民营企业发展要与国家同频共振，随着高质量发展的深入，产业高端化、智能化、绿色化趋势已然形成，而且作为民营企业，要敢于坚持长期主义，抓住产业变革的浪潮。

雷军亦强调，民企最大的优势就是离市场近、离用户近，反应速度快，能把新技术快速应用到真实场景中，形成可复制的产品和解决方案，让创新真正转化为生产力。

玄戒O2预计9月亮相

小米继去年成功推出大陆首款自主设计的3纳米芯片“玄戒O1”后，内媒消息指，新一代“玄戒O2”预计于今年第二季至第三季登场，大概率在9月左右正式亮相。

与此同时，雷军早前在“千万技术大奖”颁奖典礼上透露，2026年小米预计将在一款终端产品上，实现自研芯片、自研操作系统及自研AI大模型的“大会师”。