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第1页第一篇文章日期: 2026-06-25
第1页最后一篇文章日期: 2026-06-25

美放宽英伟达H200对华出口限制 审查由“推定拒绝”转为“逐案处理”

美东时间 1 月 13 日盘后,美国商务部工业和安全局(BIS)正式修订对华半导体出口许可政策,将部分高性能芯片的审查准则由“推定拒绝”(Presumption of Denial)放宽为“逐案审查”(Case-by-Case Review)。此举被市场视为特朗普政府对华科技政策的重大微调,旨在平衡国家安全与美国半导体产业的商业利益。

设四大门槛防技术外流 

随着美国对华科技围堵政策出现细微松动,BIS 于 13 日修订了《出口管制条例》(EAR)。新规的核心变化在于针对英伟达(Nvidia)H200 及其同类效能产品,不再采取一刀切的拒绝立场,而是赋予监管部门根据具体订单进行审核的空间。

美国商务部工业和安全局(BIS)正式修订对华半导体出口许可政策,将部分高性能芯片的审查准则由“推定拒绝”(Presumption of Denial)放宽为“逐案审查”(Case-by-Case Review)。
美国商务部工业和安全局(BIS)正式修订对华半导体出口许可政策,将部分高性能芯片的审查准则由“推定拒绝”(Presumption of Denial)放宽为“逐案审查”(Case-by-Case Review)。

 

尽管审查转趋灵活,但新规列出了严苛配套条件,确保美国技术优势及本土供应链稳定。出口申请必须满足以下四大门槛:

  • 市场现货要求: 相关半导体产品在规则发布时,必须已在美国本土市场实现商业化购得,确保不会流出尚未在美上市的尖端技术。
  • 本土供应优先: 出口商必须证明,对华出口该产品不会影响美国国内用户的供应,且生产过程不会挤占全球晶圆厂生产更先进产品的产能(即不能影响 Blackwell 等次世代芯片的产能分配)。
  • 接收方安全程序: 接收方(中国进口商)必须建立完善的安全与尽职调查程序,防止芯片被转用于军事或未经授权的终端用途。
  • 独立第三方测试: 产品需在美国境内经独立第三方进行效能验证,确保其实际规格符合申报参数,防止技术隐藏或变相升级。

美媒:特朗普“商人思维”显现 应对华为技术追赶压力

报道引述业界分析指出,此次政策修订反映了特朗普政府的“实务主义”。此前有消息指,特朗普同意放行 H200 主要是考虑到美国政府可从中收取高达 25% 的销售规费(进口/特别税费),以支持美国制造业并维持就业。

另一方面,随着中国科技巨头如华为(Huawei)的 Ascend 系列 AI 芯片效能快速逼近,美方担心过于严苛的禁令反而会加速中国本土算力生态的成熟。透过放行技术复杂度略低于最尖端水平、但仍具备商业竞争力的 H200,美方试图让中国企业继续留在英伟达的 CUDA 生态圈内,从而延缓中国自主技术的普及速度。

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