AI芯片淘金潮下，谁才是真正赢家？

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生成式AI带动的算力需求，正推动全球半导体产业迎来新一轮繁荣。云端运算成为数据中心半导体投资回报率最高的应用场景，而各大云端巨头在第二季度持续录得营收增长，并同步加大资料中心芯片支出，进一步推升市场对AI芯片的需求。

云端厂商点燃需求

作为新一季首批公布业绩的云端巨头，甲骨文（Oracle, ORCL）交出亮眼前景指引，市场亦普遍预期“AI四大芯片领头羊”——辉达（NVIDIA, NVDA）、博通（Broadcom, AVGO）、超微（AMD, AMD）、英特尔（Intel, INTC）——第三季度资料中心相关营收将再度刷新纪录。

这意味着，云端对高效能运算（HPC）与AI推理芯片的需求持续高涨，将驱动整体产业链延伸至上游代工环节。

“卖铲人”角色：台积电

在这场AI淘金热潮中，谁是真正的赢家？答案或许是晶圆代工厂。四大AI芯片公司中，有三间属于无晶圆厂模式（fabless），而英特尔虽是IDM，部分产品亦须仰赖外部代工。换言之，全球AI芯片龙头背后，站着同一个“卖铲人”：台积电（TSMC, TSM）。

台积电凭借先进制程，已成为全球AI芯片产业的基石。无论是辉达的GPU、博通的加速器，抑或超微与英特尔的新一代产品，均高度依赖台积电的产能。自2024年以来，台积电已连续六季录得双位数按年收入增长，稳居全球前六大晶圆代工厂之首。该公司昨日公布的2025年8月营收，再按年劲升34%，势头不减。

选择权市场释放讯号

从衍生品市场观察，台积电选择权呈现“偏多但不狂热”的格局：成交量活跃，买权需求大于卖权，反映投资者情绪温和偏好上行。同时，隐含波动率（IV）虽略高于实际波动率（HV），但IV排名与百分位数仍处于过去一年偏低区间，意味合约相对便宜，对投资者而言或具吸引力。

值得注意的是，过往财报期前后常出现“IV先行堆高、财报后回落”的典型走势，或可为投资者提供操作参考。

投资启示

在这波AI投资浪潮中，云端企业负责“点燃需求”，芯片设计公司则在性能上激烈角逐，而最稳健的赢家，或许是提供产能的晶圆代工厂。随着AI应用快速扩张，台积电等“卖铲人”的未来增长潜力，将取决于其AI相关营收的比重与产能布局。

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