【芯片关税观察】特朗普“重锤”半导体？赢家、风险与未知数

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美国总统特朗普早前扬言，最快两周内对半导体产品加征新关税，税率或高达200%至300%。然而一周已过，细节仍未落地，令美股半导体板块持续笼罩在不确定性阴霾之下。

政策对比：补贴 vs 关税

• 拜登路线：透过《CHIPS法案》提供补贴，鼓励“美国制造”。
• 特朗普路线：以高关税惩罚海外生产，迫使芯片厂回流。

两者目标一致——强化美国在芯片制程中相对落后的中游环节，但手段截然不同。

关键问题：谁来买单？

美国海关一般按“原产地”课税，而非公司国籍。换言之，美国公司在海外生产的芯片，进口时仍可能被征税，除非出现公司层级的特别豁免。

• 原产地规则：前段晶圆制造（wafer fab）通常决定原产地；后段封装（CoWoS/2.5D/3D）很少改变。
  • 在美国生产晶圆 + 海外封装 → 仍算美国产。
  • 海外生产晶圆 + 美国封装 → 仍算外国产。
• 9802条款处理：若被允许，美国制造的晶圆送到海外加工，回流后只对外加值部分征税；若不允许，成本冲击更大。

豁免焦点

1. 美国企业的海外晶圆厂（如英特尔在爱尔兰/以色列，Micron在日本）→ 按产品层级规则，进口回美可能被课税，除非获特别豁免。
2. 外国企业在美投资建厂（TSMC亚利桑那、三星德州）→ 美国境内产能自然豁免；但其台、韩、日产能是否受惠，仍视乎政策设计。

长远影响

• 供应链安全：推动“美国市场用美国供应”。
• 产能布局：加速前段制程及先进封装的美国本土化。
• 全球分裂：供应链逐步“美国供应给美国、中国供应给中国”。
• 价格与需求：BOM成本上升，短期或刺激拉货潮，中期可能压抑需求。

潜在赢家与输家

• 短期压力：依赖美国市场、但缺乏美国产能的非美厂商（UMC、STM、NXP、Infineon）将首当其冲。
• 相对受惠：
  • 有美国产线者：台积电亚利桑那厂、GlobalFoundries、Amkor亚利桑那封测厂、TI德州Sherman厂。
  • 积极投资者：Tower半导体在美已有两座200mm晶圆厂，并计划斥资3亿美元扩充与英特尔合作的美国产能。

值得注意的是，台积电在2025年第二季已首次在财报中披露亚利桑那子公司录得正面投资收益，显示该厂区正逐步进入营运。

投资者需关注三大观察点

1. 最终政策文本：涵盖范围、税率、豁免方式（公司 vs 产品/原产地）、9802条款处理。
2. “美国制造”的定义：是否要求前段制造与后段封装均须在美国境内？
3. 客户调单速度：NVIDIA、苹果、AMD、高通等大客户如何调整订单，将决定实际影响。

在细节落地前，投资者应将关税风险视为“进口与原产地”导向。真正的赢家，不是喊得最响的公司，而是能最快确保“豁免产能”的厂商。

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