【晶片關稅觀察】特朗普「重錘」半導體？贏家、風險與未知數

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美國總統特朗普早前揚言，最快兩周內對半導體產品加徵新關稅，稅率或高達200%至300%。然而一周已過，細節仍未落地，令美股半導體板塊持續籠罩在不確定性陰霾之下。

政策對比：補貼 vs 關稅

• 拜登路線：透過《CHIPS法案》提供補貼，鼓勵「美國製造」。
• 特朗普路線：以高關稅懲罰海外生產，迫使晶片廠回流。

兩者目標一致——強化美國在晶片製程中相對落後的中游環節，但手段截然不同。

關鍵問題：誰來買單？

美國海關一般按「原產地」課稅，而非公司國籍。換言之，美國公司在海外生產的晶片，進口時仍可能被徵稅，除非出現公司層級的特別豁免。

• 原產地規則：前段晶圓製造（wafer fab）通常決定原產地；後段封裝（CoWoS/2.5D/3D）很少改變。
  • 在美國生產晶圓 + 海外封裝 → 仍算美國產。
  • 海外生產晶圓 + 美國封裝 → 仍算外國產。
• 9802條款處理：若被允許，美國製造的晶圓送到海外加工，回流後只對外加值部分徵稅；若不允許，成本衝擊更大。

豁免焦點

1. 美國企業的海外晶圓廠（如英特爾在愛爾蘭/以色列，Micron在日本）→ 按產品層級規則，進口回美可能被課稅，除非獲特別豁免。
2. 外國企業在美投資建廠（TSMC亞利桑那、三星德州）→ 美國境內產能自然豁免；但其台、韓、日產能是否受惠，仍視乎政策設計。

長遠影響

• 供應鏈安全：推動「美國市場用美國供應」。
• 產能布局：加速前段製程及先進封裝的美國本土化。
• 全球分裂：供應鏈逐步「美國供應給美國、中國供應給中國」。
• 價格與需求：BOM成本上升，短期或刺激拉貨潮，中期可能壓抑需求。

潛在贏家與輸家

• 短期壓力：依賴美國市場、但缺乏美國產能的非美廠商（UMC、STM、NXP、Infineon）將首當其衝。
• 相對受惠：
  • 有美國產線者：台積電亞利桑那廠、GlobalFoundries、Amkor亞利桑那封測廠、TI德州Sherman廠。
  • 積極投資者：Tower半導體在美已有兩座200mm晶圓廠，並計劃斥資3億美元擴充與英特爾合作的美國產能。

值得注意的是，台積電在2025年第二季已首次在財報中披露亞利桑那子公司錄得正面投資收益，顯示該廠區正逐步進入營運。

投資者需關注三大觀察點

1. 最終政策文本：涵蓋範圍、稅率、豁免方式（公司 vs 產品/原產地）、9802條款處理。
2. 「美國製造」的定義：是否要求前段製造與後段封裝均須在美國境內？
3. 客戶調單速度：NVIDIA、蘋果、AMD、高通等大客戶如何調整訂單，將決定實際影響。

在細節落地前，投資者應將關稅風險視為「進口與原產地」導向。真正的贏家，不是喊得最響的公司，而是能最快確保「豁免產能」的廠商。

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