【AI晶片大潮來襲】ASIC需求爆炸！哪些美股值得關注？

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隨著AI算力從訓練邁向推理（inference）階段，應用特定積體電路（ASIC, Application-Specific Integrated Circuits）需求正快速飆升，成為繼GPU之後下一波半導體投資焦點。從Google、AWS到Meta、微軟，各大雲端與超大型科技平台（Hyperscaler）紛紛投入ASIC開發戰局，目的在於追求更低成本、更高效率、更具差異化的AI基礎架構。

【什麼是ASIC？】打破GPU壟斷的新解方

相較於通用型GPU（如NVIDIA的A100、H100、B200系列），ASIC是針對特定任務量身打造的晶片，例如大型語言模型推理、廣告推薦演算法、語音辨識等。ASIC雖然缺乏GPU的靈活性，但在效能、耗能與單位成本（TCO）方面擁有顯著優勢。

隨著生成式AI進入應用落地期，資料中心對高頻、低延遲的推理需求急速上升。據Evercore ISI預測，雲端服務商自研ASIC在內部AI工作負載中的占比，將從目前的10-30%，在五年內攀升至30-50%，總市場規模將突破600億美元。

【焦點公司盤點】哪些企業正在主導這場ASIC革命？

1｜Broadcom（AVGO）——市場王者，穩居龍頭地位

根據JP Morgan研究，Broadcom目前握有ASIC設計市佔率超過50%，在AI網路交換、資料中心晶片、客製化晶片方面深耕多年，為Google、Meta與微軟等提供解決方案。其ASIC營收佔比持續上升，已成為推動未來五年成長的核心動能之一。

2｜Marvell（MRVL）——雲端合作密集，市佔排名第二

AWS正與Marvell聯手開發Trainium系列AI晶片。儘管近期第一代效能未及預期，但根據供應鏈資訊，2026年Trainium v3計畫產量可望達40萬顆以上，並獲Amazon大力支持，預示其在高階AI ASIC領域地位將穩固。

3｜Alchip與MediaTek——台灣軍團躍居關鍵角色

Alchip與AWS合作開發次世代ASIC晶片，受惠於高階AI SoC設計外包趨勢；MediaTek則獲Google納入TPU v6共同開發夥伴，打破Broadcom過去獨家局面。台系IC設計公司正快速切入全球AI基礎建設核心戰場。

4｜EDA與IP設計商——工具商穩坐收費寶座

隨ASIC複雜度與晶片設計需求暴增，Synopsys（SNPS）、Cadence（CDNS）與Arm Holdings（ARM）受益顯著，高階設計平台與IP授權成為「賣鏟人」角色，具備穩定的長期成長潛力。

5｜台積電（TSM）——高階製程唯一選擇

無論是Google、AWS還是Meta，大多數ASIC最終仍需由台積電5/3/2nm製程代工，台積電幾乎壟斷全球高階AI晶片製造，為這波ASIC熱潮的最大受惠者之一。

【展望與風險】市場進入淘汰賽階段，ASIC生態未定

儘管客製化晶片吸引力強勁，但ASIC研發週期長、初期投入高昂、良率挑戰大，加上競爭激烈，非核心供應商面臨「一試失手即出局」的淘汰賽壓力。微軟第一代Maia晶片即因效能不如預期而延後Tape-Out，未來能否憑第二代翻身仍是疑問。

同時，NVIDIA也正積極搶回失土，透過自建客戶專用晶片平台、強化CUDA生態黏著度，以封閉但效率極高的方式留住客戶。能否在軟體、硬體、服務三位一體下繼續維持主導地位，是觀察要點。

投資邏輯：核心技術 + 長約綁定 + 成本優勢

在生成式AI與推理需求起飛背景下，ASIC市場勢將快速擴張，惟投資人應聚焦具備下列條件之企業：

• 具備客製晶片長約合作（如Broadcom與Meta）
• 掌握高階設計與製程能力（如台積電、Synopsys）
• 已獲雲端巨頭認證且進入量產階段（如Marvell、Alchip）

這場AI ASIC淘金熱，不只是晶片公司的戰爭，更是一場供應鏈整合與技術主導權的爭奪賽。

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