AMD突围战：有望成2026年数据中心大战关键变量

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美国半导体巨头超微（AMD）本周股价劲升8.8%，重新站上200日移动平均线，投资者对其AI芯片前景再燃希望。虽然今年以来表现一度落后，但目前已追上美光（AVGO）与辉达（NVIDIA），与之形成AI芯片市场三强鼎立格局。

本月中旬的“Advancing AI”发表会上，AMD揭晓全新MI350系列加速卡，但真正引爆市场关注的，并非产品本身，而是背后潜藏的战略性合作伙伴——亚马逊云端服务（AWS）。业界更预期，2026年推出的MI400平台，将成为AMD与辉达对垒的决胜关键。

AWS或成关键客户　合作细节年底揭晓

根据技术分析网站Semianalysis报导，AWS已成为是次发表会的主要赞助商，预示双方合作已进入实质推进阶段。该报导指出，AWS将首次大量采购并部署AMD GPU进行对外云端租赁服务，标志着AMD终于打入主流云端运算市场核心。

但这笔交易并非单纯买卖，据悉AMD同意回租部分GPU资源，供其内部软件团队使用，类似辉达早前从GCP、Azure、CoreWeave等云服务商租回运算集群的作法。此举有助提升资源利用率，同时壮大AMD在“Neocloud”新兴云端生态中的影响力。

AWS具体采购规模与部署架构，市场普遍预期将于12月举行的 AWS re:Invent 开发者大会上对外公布。

MI355X表现落后GB200　但成本效益具吸引力

新推出的MI355X虽在规格上采用更大容量的HBM内存，并以低于辉达B200系列的价格抢市，但其所谓“Rack-scale”设计被批为名不副实。根据Semianalysis拆解，MI355X仅是将16台UBB8服务器放入同一机柜，彼此之间仅能透过400Gbit/s以太网连接，与辉达GB200 NVL72内部高达900GB/s的芯片对芯片通讯能力相比，存在18倍差距。

这意味着在训练大型AI模型（特别是Mixture-of-Experts类型）时，效能落后于辉达现有产品2倍甚至以上。不过，由于价格远低于对手，整体拥有成本（TCO）仍比辉达B200HGX低约30%，具成本效益优势。

软件与开源生态突围　业界支持ROCm对抗CUDA

AMD目前最大弱点在于软件生态仍难撼动辉达的CUDA霸权。不过，公司近期已推出ROCm 7开源平台，声称推理效能较前代ROCm 6提升3.5倍，并在DeepSeek R1等任务上跑赢B200达1.3倍。且率先支援低精度FP4/FP6格式，有望于AI模型部署成本上占得先机。

更具象征意义的是，报导透露Meta（Facebook母公司）旗下PyTorch工程团队，已与AMD密切合作开发AMD Torch，而非单靠AMD自家人力，显示科技巨头有意摆脱CUDA对其模型生态的绑定。

MI400将成终极关键　2026年与辉达对垒胜负分晓

展望未来，AMD已预告2026年将发表首款自研Helios AI系统，结合256核心Venice架构EPYC处理器与MI400X加速卡。Semianalysis预测，MI400在FP6与FP8精度下，总体运算效率将分别高出辉达VR200 NVL144平台68%与38%，并在HBM容量与水平扩展带宽上取得领先。

不过，MI400最大风险在于芯片互联方案仍不成熟。目前AMD需透过Broadcom Tomahawk 6以以太网方式执行UA Link协议，但此非“原生”UA Link架构，效能与扩展性受限。更令人担忧的是，真正支援UA Link的交换器（如Astera Labs与Marvell方案）最快也要到2027年才推出。

MI400或决定AMD数据中心命运　投资者应关注四大指标

尽管目前MI355X效能尚难与辉达对抗，但其TCO优势与AWS合作传闻已让资本市场重拾信心。而2026年MI400的表现，将是决定AMD能否在数据中心市场摆脱辉达垄断的关键。

投资者可持续关注以下四大指标：

1. AWS是否正式对外公布采用AMD GPU（12月re:Invent 为关键节点）
2. MI400量产进度与规模是否如期于2026上半年达标
3. ROCm软件生态的开发者接受度与大厂导入速度
4. Neocloud云商合作租赁模式能否扩大并形成正循环

若AMD能克服互联瓶颈，成功交付MI400，将有望抢占AI时代最核心的数据中心市场蛋糕，改写全球GPU竞局。

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