小米自研手机芯片“玄戒O1”月底发布 雷军再谈SU7事故:没想到打击如此大
小米集团创办人雷军15日晚在小米价值观大赛后发表演讲宣布自研手机 SoC 芯片“玄戒 O1”即将发布,同时他也在微博发文称,“小米自主研发设计的手机SoC芯片,名字叫“玄戒O1”,即将在5月下旬发布。”此外,雷军也谈到了近期小米遭遇的舆论危机,以及对小米公司未来发展的展望。
感慨十年“造芯路”
雷军感慨表示,“小米造芯(芯片)路,始于2014年9月。时间过得好快,转眼十多年过去了……”他表示“十年饮冰,难凉热血!”不过,他未透露这款芯片的制程工艺等详细规格资讯。市场消息指,玄戒O1芯片预计将首度搭载于小米15周年旗舰机型小米15S Pro。






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回顾小米的造芯片历程可分为两个阶段。2014年,小米成立芯片品牌“松果”并启动业务,初期目标为自研手机主芯片。经过近三年发展,小米于2017年2月28日发表松果澎湃S1手机芯片,首度应用在小米5C中端手机上。然而,当时该款芯片被认为工艺制程相对落后,加上基带能力不足等问题,未能为小米的芯片业务奠定稳固基础。
其后,小米松果转向“小芯片”发展方向,陆续推出自研影像芯片澎湃C系列、充电芯片澎湃P系列,以及自研电池管理芯片澎湃G系列等产品。
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再谈SU7事故
雷军称一位熟悉汽车行业的朋友告诉他:“造车,遭遇交通事故在所难免。”但是雷军表示谁也没有想到,这一场事故的对小米的打击也如此之大。回想四年前,小米决定造车的时候,就一直特别担心安全问题,所以小米对于汽车的质量和安全无比的重视。经过汽车团队这么多同事们三四年的努力,雷军觉得质量一直是小米引以为傲的东西,在参与的所有的权威机构的评测里面都拿到了最高分。但,万万没有想到,这场交通事故,令他意识到,公众对小米的期待和要求远超了想像。
雷军强调,15岁的小米,不再是行业的新人,在任何一个产业里面都没有了新手保护期,小米要有更高的标准和目标。雷军宣布小米集团未来五年研发投资将超过1000亿元人民币,大规模投入底层核心技术。
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