传韩国SK拟在美建先进芯片封装厂

两名知情人士表示,韩国SK海力士公司设定目标在美国挑选一处场地兴建先进芯片封装厂,明年第1季动工,在中国斥资发展这个快速增长领域之际,协助美国增强竞争力。

路透社消息称,因建厂资讯未公开而要求匿名的一名消息人士说,这座估计成本将达“数十亿美元”的封装厂将于2025-2026年量产,聘雇约1000名员工。这名人士表示,这座工厂可能位于一所培育工程人才的大学附近。

拥有SK海力士的鲜京集团上月宣布投资计划,这座新厂为这个韩国第2大企业集团在美投资220亿美元于半导体、绿能和生物科学计划的一环。由白宫宣布的这项投资计划,包括150亿美元于半导体产业研发计划、材料和兴建一座先进的封装测试厂。

消息人士指出:“研发投资将包括建构一个研发伙伴和设施的全国网络。”还称这座先进封装厂将对SK海力士自制记忆芯片、以及其他美国企业为机器学习和人工智能应用设计的逻辑芯片进行封装。

报道称,SK海力士未具体阐明有关这座工厂新的详细内容,但表示在近期宣布的投资中,“150亿美元将用于先进封装和其他半导体相关研发,至于细节部分尚未决定”。

白宫在2021年的报告中指出,“尽管美国和伙伴拥有先进封装能力,但中国对先进封装领域大举投资,未来可能颠覆市场”。这份报告指出,中芯国际一名高层去年表示,中国企业应专注先进封装领域以克服开发更复杂芯片的弱势。中芯国际2020年被美国列入贸易黑名单中。

另外,中国驻韩大使邢海明接受韩国《东亚日报》专访,回应韩国公开表示将参加美国主导的“芯片四方联盟”预备会议时表示,美、韩、日和中国台湾地区掌握全球半导体芯片产业的主要技术和生产资源,但中国也是全球半导体重要市场和技术大国,结合一段时间来美国的种种表现,很明显美方的真实意图就是要拉拢针对中国的“小圈子”,把中国排除在高端产供链之外,达到打压中国发展、扼杀中国制造业的目的。

他还表示,所接触到的韩国产业界人士都对美方此举表达担忧,并对美方逼韩国站队感到不满。

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