拜登签署《芯片法案》盼提升美制造竞争力

美国总统拜登于当地时间9日签署总额达2800亿美元的《芯片与科学法案》,向美国半导体行业提供527亿美元补贴,以提高美国在科学和技术方面对中国的竞争力。

拜登9日上午在白宫签署《芯片与科学法案》。他声称,美国通胀高企的一大原因是汽车涨价,而汽车涨价是因为芯片短缺、产量下降,“为了我们的经济、工作机会和国家安全,半导体产业必须回到美国。”据路透社报道,该法案将在5年内向美国半导体制造与研发企业提供约527亿美元补贴。法案要求成立500亿美元的“美国芯片基金”,其中390亿美元用于鼓励芯片生产,110亿美元用于补贴芯片研发;由美国国防部拨款20亿美元,补贴国家安全相关的关键芯片生产;此外还将拨款5亿美元支持建立半导体供应链,拨款2亿美元培养半导体行业人才。法案还为投资半导体制造的企业提供25%的税收抵免等,并授权在未来10年向科研项目提供2000亿美元经费。

据悉,芯片法案于7月27、28日分别在美国联邦参、众议院表决通过,随后送交白宫。白宫表示,美光、英特尔、惠普等公司执行长都出席签署仪式,内阁官员、汽车业和工会领袖也出席,包括美国联合汽车工会主席柯瑞(Ray Curry)。

值得注意的是,该法案禁止获得美国联邦政府补贴的公司在中国大幅增产先进制程芯片,期限为10年。违规企业可能被要求全额退还联邦补助款。BBC指出,这种做法令美国的英特尔、美光,韩国的三星和SK海力士等半导体企业陷入两难境地。上述企业均在中国设有芯片制造、封装或测试工厂。

美国智库战略国际研究中心指出,在复杂和高度依存的全球价值链中,中美半导体企业已深度融合,若要使供应链完全本地化,将付出巨大的经济和技术成本。因此,全球半导体行业完全“脱钩”是非常不切实际的。美媒披露,英特尔曾大力游说,希望华盛顿不要限制芯片企业对中国的投资,否则将“削弱那些接受法案资金的企业的全球竞争力”。

韩国加强与中方经济合作

美国正面临芯片短缺问题,汽车、家电、武器等行业均受到冲击,数以千计的汽车和卡车正停在密歇根州东南部等待芯片。但专家指出,建设新工厂需要数年时间,该法案难解燃眉之急。

彭博社9日披露,英特尔等美国半导体企业短期内不仅无法扩大生产,反而可能要裁员。英特尔行政总裁格尔辛格日前表示,公司收入下跌、前景不佳,今年将放缓招聘并缩减对新工厂和设备的投资金额。

有分析指,美国半导体制造业衰退的根源在于自身,主要原因包括美国建造成本过高,以及企业为逐利而搬离美国,导致半导体制造的上下游产业链也离美国越来越远。在此情况下,美国执意出台的芯片法案只会损人害己。中国商务部发言人7月29日指出,美方的法案将扭曲全球半导体供应链、扰乱国际贸易,中方必要时将采取有力措施维护自身合法权益。

美国近年频频向中国发起“芯片战”。今年3月,美国拉拢日本、韩国、中国台湾筹组“芯片四方联盟”。韩媒8月8日称,韩国外交部已向美方表明参与该联盟预备磋商的意愿。但韩国外交部同日强调,韩方尚未确定是否加入。而正在中国访问的韩国外交部长朴振9日则表示,韩方将继续加强与中方的经济合作。

本报讯

 

美国总统拜登(中)9日在白宫南草坪签署《芯片与科学法案》。法新社 美国总统拜登(中)9日在白宫南草坪签署《芯片与科学法案》。法新社
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