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第1页第一篇文章日期: 2026-03-30
第1页最后一篇文章日期: 2026-03-30

Counterpoint料存儲晶片市場步「超級牛市」 料今季加價最多50% 下季再加20%

AI算力基礎設施和伺服器容量需求持續飆升,傳統伺服器DRAM與消費級NAND等存儲產品供不應求,令供應商議價大增。據內媒引述市場研究機構Counterpoint Research報告指出,全球存儲晶片價格正經歷一輪罕見的急漲行情,整體市場已進入「超級牛市」階段,價格水平全面突破2018年歷史高位。報告更預計,去年第四季存儲價格整體上漲40%至50%,今年首季將再漲40%至50%,第二季則預計再上漲約20%。

今輪漲價並非短期補漲

報道指出,行業於2023年至2024年經歷了長時間價格下探和去庫存後,存儲廠商主動減產、集中產能投向高毛利產品,為本輪供應收緊埋下伏筆。因此,今輪漲價並非短期補漲,而是建立在先前長時間低迷周期之上的「急轉直上」。

同時,業界對「存儲超級周期」的判斷也在強化。第三方機構數據表明,2025年第三季DRAM產業收入按年和按季都強勁增長,合約價格在第四季繼續上調,標準DRAM合約價季漲幅接近50%,高頻寬記憶體(HBM)和高階製程產品的漲幅更甚,推動整體存儲業務利潤率大幅修復。

AI伺服器需求推動行情

至於驅動今輪行情的核心力量,是以AI訓練與推理群集為代表的新一代伺服器需求。大型雲端服務商和網絡公司在去年下半年起集中鎖定高階HBM和伺服器DRAM產能,不僅抬高了AI伺服器用記憶體的報價,也進一步擠壓了消費級PC和智能手機所能分配到的晶圓資源。

手機及PC產品明顯受壓

Counterpoint早前針對智能手機供應鏈的研究顯示,受DRAM與NAND多輪漲價影響,自去年中後段起,低階機型的物料成本平均上漲約25%、中階機型上漲約15%,高階機型更上漲約10%。如果存儲價格如最新報告所示在2026年上半年再度累計上漲近一倍,智能手機整機物料成本預計將額外升8%至15%,平均售價上行趨勢難以避免。

PC與伺服器領域同樣感受明顯壓力,企業和專業用戶的高階DDR5記憶體價格已出現約50%的單季漲幅,部分整機廠商開始重新評估標配記憶體容量和產品定價策略。

展望未來,市場將持續關注存儲廠商在2026年資本開支和產能規劃上是否會明顯加碼,以及AI基礎設施投資的節奏是否會放緩。
 

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