OpenAI夥博通自研晶片 首批最快2026年推出 博通盤後急升

據金融時報引述消息報道，OpenAI正準備於2026年與博通（Broadcom，AVGO）共同設計並生產自家AI晶片。報道表示，OpenAI打算在明年推出首批晶片，並將率先在內部使用。此次OpenAI生產晶片，主要是試圖藉此解決對運算能力無窮的需求，並減少對晶片龍頭英偉達（Nvidia）的依賴。

博通周四發佈第三季度業績，收入創歷史新高，達159.6億美元，較去年同期增長22%，勝158.3億美元的預期；淨利潤為84.04億美元，增長37.3%；調整後每股收益（EPS）為1.69美元，勝1.65美元預期。

料2026年AI收入前景顯著改善

博通執行長陳福陽（Hock Tan）在業績後的電話會議上向投資人表示，公司正與潛在客戶合作開發AI晶片。他透露，其中一位潛在客戶已在上個季度向博通承諾100億美元的定制晶片訂單。據悉，該神祕的新客戶正是OpenAI。博通預計，下一季度收入增長將加快至近24%，勝分析師預期的21%；而半導體收入則增至62億美元，較預期高6.5%。陳福陽亦預期，2026年的AI收入前景，將比上一季所預測的顯著改善。

受業績帶動及利好消息影響，博通盤後直線拉升，最高升至320.4美元，盤後收320.11美元，升14.01美元或4.58%。