AMD突圍戰：有望成2026年數據中心大戰關鍵變數

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美國半導體巨頭超微（AMD）本週股價勁升8.8%，重新站上200日移動平均線，投資者對其AI晶片前景再燃希望。雖然今年以來表現一度落後，但目前已追上美光（AVGO）與輝達（NVIDIA），與之形成AI晶片市場三強鼎立格局。

本月中旬的「Advancing AI」發表會上，AMD揭曉全新MI350系列加速卡，但真正引爆市場關注的，並非產品本身，而是背後潛藏的戰略性合作夥伴——亞馬遜雲端服務（AWS）。業界更預期，2026年推出的MI400平台，將成為AMD與輝達對壘的決勝關鍵。

AWS或成關鍵客戶　合作細節年底揭曉

根據技術分析網站Semianalysis報導，AWS已成為是次發表會的主要贊助商，預示雙方合作已進入實質推進階段。該報導指出，AWS將首次大量採購並部署AMD GPU進行對外雲端租賃服務，標誌著AMD終於打入主流雲端運算市場核心。

但這筆交易並非單純買賣，據悉AMD同意回租部分GPU資源，供其內部軟件團隊使用，類似輝達早前從GCP、Azure、CoreWeave等雲服務商租回運算集群的作法。此舉有助提升資源利用率，同時壯大AMD在「Neocloud」新興雲端生態中的影響力。

AWS具體採購規模與部署架構，市場普遍預期將於12月舉行的 AWS re:Invent 開發者大會上對外公布。

MI355X表現落後GB200　但成本效益具吸引力

新推出的MI355X雖在規格上採用更大容量的HBM記憶體，並以低於輝達B200系列的價格搶市，但其所謂「Rack-scale」設計被批為名不副實。根據Semianalysis拆解，MI355X僅是將16台UBB8伺服器放入同一機櫃，彼此之間僅能透過400Gbit/s乙太網連接，與輝達GB200 NVL72內部高達900GB/s的晶片對晶片通訊能力相比，存在18倍差距。

這意味著在訓練大型AI模型（特別是Mixture-of-Experts類型）時，效能落後於輝達現有產品2倍甚至以上。不過，由於價格遠低於對手，整體擁有成本（TCO）仍比輝達B200HGX低約30%，具成本效益優勢。

軟件與開源生態突圍　業界支持ROCm對抗CUDA

AMD目前最大弱點在於軟件生態仍難撼動輝達的CUDA霸權。不過，公司近期已推出ROCm 7開源平台，聲稱推理效能較前代ROCm 6提升3.5倍，並在DeepSeek R1等任務上跑贏B200達1.3倍。且率先支援低精度FP4/FP6格式，有望於AI模型部署成本上佔得先機。

更具象徵意義的是，報導透露Meta（Facebook母公司）旗下PyTorch工程團隊，已與AMD密切合作開發AMD Torch，而非單靠AMD自家人力，顯示科技巨頭有意擺脫CUDA對其模型生態的綁定。

MI400將成終極關鍵　2026年與輝達對壘勝負分曉

展望未來，AMD已預告2026年將發表首款自研Helios AI系統，結合256核心Venice架構EPYC處理器與MI400X加速卡。Semianalysis預測，MI400在FP6與FP8精度下，總體運算效率將分別高出輝達VR200 NVL144平台68%與38%，並在HBM容量與水平擴展帶寬上取得領先。

不過，MI400最大風險在於晶片互聯方案仍不成熟。目前AMD需透過Broadcom Tomahawk 6以乙太網方式執行UA Link協議，但此非「原生」UA Link架構，效能與擴展性受限。更令人擔憂的是，真正支援UA Link的交換器（如Astera Labs與Marvell方案）最快也要到2027年才推出。

MI400或決定AMD數據中心命運　投資者應關注四大指標

儘管目前MI355X效能尚難與輝達對抗，但其TCO優勢與AWS合作傳聞已讓資本市場重拾信心。而2026年MI400的表現，將是決定AMD能否在數據中心市場擺脫輝達壟斷的關鍵。

投資者可持續關注以下四大指標：

1. AWS是否正式對外公布採用AMD GPU（12月re:Invent 為關鍵節點）
2. MI400量產進度與規模是否如期於2026上半年達標
3. ROCm軟件生態的開發者接受度與大廠導入速度
4. Neocloud雲商合作租賃模式能否擴大並形成正循環

若AMD能克服互聯瓶頸，成功交付MI400，將有望搶佔AI時代最核心的數據中心市場蛋糕，改寫全球GPU競局。

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