欧盟执委：欧盟对美国「充分承诺」联手窒息中国半导体业

欧洲联盟执行委员布勒东今天说，欧盟对美国「充分」承诺，将达成使中国半导体业窒息的目标；「我们完全赞同使中国无法取得最先进晶片的目标，不能任由中国获得最先进科技」。

香港「南华早报」（South China Morning Post）报导，欧盟内部市场业务执委布勒东（Thierry Breton）在美国华府智库「战略暨国际研究中心」（CSIS）发表这项谈话数小时后，即有报导指出，美国总统拜登已与荷兰及日本达成协议，将限制某些先进的晶片制造设备出口到中国。

美国去年10月对高端半导体和晶片制造技术出口到中国设限，此后拜登政府即力促欧洲跟进，但欧盟态度谨慎。荷兰贸易部长施莱纳马赫（Liesje Schreinemacher）上周也说，荷兰不会立即依从美国对中国的限制要求，现正与亚洲和欧盟盟邦商议中。

不过自2019年以来，荷兰政府已禁止该国最大晶片制造设备商艾司摩尔控股公司（ASML Holding）将最先进的曝光机销售到中国；然而在2021年，艾司摩尔还是对中国出售了21.7亿美元的比较老旧机台。

布勒东说，「一旦事关确保我们在科技方面的共同安全，欧洲总是站在你们这边」；他并警告，任何行动都应局限在「安全考量上的必要性」。他提到美、欧在5G电信科技与半导体方面合作成功的例子，促请双方在稀土问题上加强结盟，以「减少对亚洲的集体依赖」。

拜登去年8月将「晶片法案」（Chips and Science Act）签署成为法律，以透过联邦补助，强化美国的半导体研发和生产，进而同时将中国排除在供应链之外并以美国国内制造为优先。

欧盟也可望在今年稍后通过「欧盟晶片法案」（EU Chips Act），以期将欧洲在全球晶片产能的占比增加一倍到20%上下。布勒东在谈到限制中国取得晶片、量子运算和人工智慧等技术时说：「在这个议题上，我发现美、欧之间存在十分强有力的结盟关系。」

他指出：「双方在5G、网路安全以及将高风险供应商排除在我们网络之外等方面进行过合作，现正密切关注中国对欧洲半导体重大基础设施的投资。」

布勒东表示将会见美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo），并预言，在世界秩序和地缘政治秩序「重塑」之下，战后美、欧结盟态势可能还会持续数世纪之久，同时「这个结盟关系必须继续演变与调整」。