晶片之母│华为突破半导体技术 EDA完成14nm工具国产化

多国打压中国晶片技术发展，内地传媒昨日报道，华为轮值董事长徐直军在内部会议上透露重大技术进展，称华为在EDA（电子设计自动化工具）等3大半导体工具软体上均取得重大突破，2023年将完成对其全面验证。

《每日经济新闻》报道，该项新的技术进展是2月28日华为在深圳总部举行总结与表彰会上，由轮值董事长徐直军首次披露。徐直军说，华为在PCB、CAD、EDA等3大工具软件上均取得重大突破，其中EDA已完成14nm（纳米）以上工艺的国产化，2023年将完成对其全面验证。

华为硬软芯（硬体开发、软件开发和晶片开发）3条研发生产线目前完成了软体／硬体开发78款软体工具的替代，它们基本可以保障研发作业的连续性。

报道指出，EDA是指包括电路系统设计、系统模拟、设计综合、PCB 版图设计和制版的一整套自动化流程。是整合电路设计上游的高阶产业，是整合电路设计必需、也是最重要的软件工具，也被称之为「晶片之母」。

徐直军提及的14nm以上工艺所需的EDA设计工具全流程自主化有重要意义。目前全球的EDA软体主要由Cadence、Synopsys、西门子EDA等3家美国企业垄断，他们能够提供完整的EDA工具，覆蓋积体电路设计与制造全流程或大部分流程。中国公司布局EDA领域多年，但国产EDA以点工具为主，工具链不完整，且主要满足中低端制程要求。

由于EDA处在最上游位置，因此EDA必须比晶片的工艺更先进。14nm是中端晶片制程，EDA本身极其复杂，实现了EDA工具自主化，就能够基本达成半导体自主化的先决条件。