工信部：晶片供应链稳定性存在挑战 未来仍处紧张状态

工信部新闻发言人罗俊杰今日表示，汽车晶片缺乏问题逐步获得缓解，然而全球积体电路供应链稳定性仍面临挑战，未来晶片供应尚处紧张状态。

国务院今日举行2021年工业和信息化发展情况记者会，媒体询问晶片和汽车生产在近几个月有所恢复，是否意味内地晶片短缺问题即将解决。罗俊杰回应，去年全球积体电路制造产能持续紧张，对全球产业发展造成影响，汽车产业受到的冲击最大，国内许多车企减产或短期停产。

罗俊杰认为，缺晶片有2个原因，首先是晶片需求持续增长，第二是全球疫情蔓延，「还有一些个别国家对他国企业无理制裁和打压，都对全球半导体供应链造成冲击」。

罗俊杰表示，随着市场调节机制逐步发挥作用，各级政府、汽车企业、晶片企业共同努力下，汽车领域的晶片问题正在逐步缓解，但是全球积体电路供应链稳定性仍面临挑战，未来较长一段时期内，晶片供应依然处于紧张状态。

罗俊杰强调，中国一直秉持开放、发展的原则，致力于打造全球的紧密合作，持续稳定供应链，而工信部将与有关国家和地区加强合作，鼓励国内外骨干企业统筹加大投资力度，推动提升晶片全产业链供应能力。

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