AI融资潮持续 博通据报筹逾3900亿 助OpenAI采购定制AI晶片

AI基建竞赛推高资金需求，科技巨头相继向华尔街寻求巨额融资。据《华尔街日报》引述知情人士报道，博通近数周正安排逾500亿美元（约3923亿港元）融资，协助OpenAI购买双方共同开发的定制AI晶片。

融资规模估达300亿至500亿美元 

报道指，博通已与阿波罗全球管理及黑石等潜在贷款方接洽，但磋商仍处初步阶段，交易规模可能有变。彭博另引述消息称，相关债务融资规模或约300亿美元（约2354亿港元），尚未启动正式程序。两家媒体披露的金额存在差异，最终安排仍待落实。

《华尔街日报》指出，OpenAI及Anthropic等AI开发商过往主要向云端供应商租用运算容量，如今希望增加自有基建，以降低成本及减少对其他公司的依赖，惟自行购买硬件需要庞大资金。博通为OpenAI安排的融资，可能涵盖数吉瓦的晶片运算容量，据报预期年底前完成。

双方去年公布合作，计划结合博通网络技术，共同开发总计10吉瓦容量的定制AI晶片系统，部署时间由2026年下半年延续至2029年底。

OpenAI料成博通第二大晶片客户 

若以衡量资料中心容量的耗电量基准计算，博通预计在2028年为OpenAI提供相当于5吉瓦容量的晶片。博通行政总裁陈福阳（Hock Tan）亦预期该AI实验室将成为博通第二大定制晶片客户。 

值得注意的是，博通早前亦已启动支持Anthropic的600亿美元债务融资安排。Anthropic则料于2027年成为该业务最大客户，博通计划明年向其供应相当于5吉瓦容量的晶片，2028年再供应10吉瓦。