据报三星电子伙Arm研发端侧AI晶片 OpenAI为潜在客户

韩国传媒引述消息报道，三星电子与Arm共同开发端侧AI的晶片，计划采用三星2纳米制程量产，并有传这款客制化晶片的最终客户或包括OpenAI。

报道指，Arm已于8月底批准用于下一代端侧AI系统级晶片（SoC）的初始开发费用，并与三星电子正式启动项目。按照双方分工，Arm负责提供AI加速器（AIC）架构等设计技术，并传达客户需求、统筹项目开发；三星电子的系统LSI事业部负责SoC设计，晶圆代工事业部则计划采用先进2纳米制程负责量产。

与依赖云端数据中心的传统AI模式不同，端侧AI可直接在智能手机等终端设备完成部分AI推理，从而降低云端算力压力，并改善回应速度和数据私隐。