博通据报寻求逾600亿美元融资助Anthropic等获取AI算力

据彭博引述消息报道，博通（Broadcom）正与多家贷款机构洽商，为一项AI晶片融资交易筹集逾600亿美元债务，协助Anthropic等企业取得晶片及其他AI基础设施。

据悉，融资方案仍在磋商，可能包括约300亿美元次级债务。博通拟为部分高级抵押债务提供担保，相关部分规模可能约600亿至700亿美元，整项融资总额或高达1,000亿美元。谈判仍在进行，细节可能会改变，资金亦可能分阶段筹集，而非一次过推出。

报道指，黑石及阿波罗全球管理正与博通洽商参与融资，债务将由特殊目的公司（SPV）发行。

三家公司今年6月已建立合作伙伴关系，为运算基础设施提供融资。最新交易可能与三方此前为AI XPV平台安排的350亿美元债务融资相似。

博通、Anthropic、阿波罗及黑石均拒绝置评。

博通为大部分债务提供支持

在AI XPV平台首项交易中，博通为大部分债务提供支持，阿波罗及黑石等投资者则为购买订制AI晶片提供资金，再把晶片租予Anthropic。有关安排令高级债务部分取得投资级别评级，降低借贷成本。另外，AI XPV合作计划拟为超过20吉瓦运算能力提供融资，所需资金将达数千亿美元。

报道指出，最新融资规模反映AI热潮的庞大资金需求，市场近期出现多项新型债务安排，其速度及规模亦令部分投资者感到不安。

英伟达本月较早时宣布，包括贝莱德及高盛在内的金融机构联盟，正筹集逾5,000亿美元，支持AI基础设施建设。

博通行政总裁今年3月曾表示，预期明年AI晶片销售额将突破1,000亿美元。公司亦与苹果达成合作协议，交易价值料超过300亿美元。