韩国表明将参与芯片四方联盟预备会议 尹锡悦：将以国家利益角度研究加入

韩国政府官员透露，政府日前已向美国表示有意参与芯片四方联盟的预备协商会议，并且将视会议结果决定是否正式加入该联盟。韩国总统尹锡悦就表示，会以国家利益的角度，研究是否加入由美国牵头的芯片四方联盟。

据了解，这次会议将在本月底或下月初举行，主要针对该联盟的具体议题细节展开协调。

芯片四方联盟是美国今年3月提出的方案，邀请了日本、台湾与韩国共组芯片四方联盟，以对抗中国半导体的崛起。不过据韩国媒体报道，由于担忧加入该联盟后会影响在中国市场的业务，使得韩国政府对此提案依然迟迟未决。

韩国外长朴振今日启程访华，周二将会同国务委员兼外长王毅在青岛举行会谈，外界关注两人会否讨论有关芯片供应链合作、北韩核问题、韩国部署萨德导弹防御系统、涉台等敏感议题。两人上月在印尼峇里举行双边会谈，探讨两国关系新定位的发展可能性。

在半导体供应链重组问题上，中方强调，应防止供应链碎片化，警惕芯片四方联盟围堵中国。韩国外交部表示，将采取外交努力避免中方误解，并同中方沟通，稳控供应链。

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