大摩指智能手機等終端市場需求減 晶圓代工廠產能料第3季起下滑

摩根士丹利（Morgan Stanley，大摩）發布報告指出，由於一些被認為在2022下半年有望反彈的終端市場，例如雲端半導體及桌上型電腦都開始有轉弱趨勢，認為除了台積電以外，所有半導體晶體圓形片(晶圓）代工廠的下半年產能利用率將下降；代工廠的客戶更可能違反長期協議並消減晶圓訂單，或者過多的晶片庫存可能會被註銷。

大摩報告指出，台積電近期在納米製程取得突破性進展，進一步鞏固技術領先地位，而高效能運算(High-Performance Computing，HPC)、車用半導體的需求已為公司帶45%整體收入。其中高通、英偉達及英特爾等客戶增加台積電的市場佔有率，有助緩解今年智能手機與個人電腦終端市場需求趨緩帶來的負面影響。

晶圓代工是半導體產業的一種商業模式，指接受其他無廠半導體公司（Fabless）委託、專門從事晶圓成品的加工而製造積體電路，並不自行從事產品設計與後端銷售的公司。

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