比亞迪半導體再闖上市大關 擬募集26.86億人民幣

被稱為「功率半導體龍頭」、「車芯第一股」的比亞迪半導體再度開啟上市進程。深交所公告，比亞迪半導體將於27日在創業板的證券發行審核委員會接受討論。

比亞迪半導體公開發行說明書顯示，此次IPO擬募集26.86億人民幣（約33億港元），用於投建新型功率半導體晶片產業化及升級項目、功率半導體和智能控制器件研發及產業化項目及補充流動資金。

據了解，比亞迪半導體以車規級半導體為核心，在該領域已布局從晶片設計、晶圓製造、封裝與測試到系統及應用測試的全產業鏈IDM模式（俗稱一條龍模式）。

比亞迪半導體2019、2020年連續兩年在新能源車電機驅動器廠商中，排名全球第二，在內地廠商中排名居冠，市佔率達19%，僅次於德國的英飛凌。

據先前資料，比亞迪半導體自2019年9月起，曾做過幾輪融資，引入包括韓國SK集團、聯想集團、中芯聚源、小米集團等產業投資機構。中金公司估計比亞迪半導體目前市值約人民幣300億元（約368億港元）。

值得一提的是，比亞迪半導體在去年6月曾向深交所提交過一次招股書，但隨後因聘用的發行人律師事務所被中國證監會立案調查，導致IPO審核中止。

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