三星投资1326亿 德州建半导体工厂

三星集团目前设于德州奥斯汀市的芯片厂。 三星集团目前设于德州奥斯汀市的芯片厂。

  (星岛日报报道)正当全球闹芯片荒,智能电话、汽车和其他电子产品的生产持续受到影响之际,韩国三星集团宣布,计画斥资一百七十亿美元(一千三百二十六亿港元)在美国德州奥斯汀市外围兴建一座全新的半导体厂房。

  德州州长阿博特周二公布这项大型工程项目时说:“这是历来投放在德州的最大型外来直接投资。”这也是三星在美国作出的最大投资。新厂房将于明年动工,希望在二〇二四年开始运作及投产,其主要角色是增加生产用作5G流动通讯、先进电脑和人工智能的高科技芯片。集团副主席金基南说,该集团考虑过不同的因素,包括政府提供的优惠和支持、社区的基建配套等,最后决定这座新厂房落户德州奥斯汀市外围。现时该集团在奥斯汀市有另一座芯片厂,自上世纪九十年代开始运作,但大部分生产工序仍是在亚洲进行。

  市场分析公司IDC的女研究员端纳表示,若市场过度依赖台湾供应芯片,需要面对过度集中的风险和地缘政治风险。面对近期的全球芯片荒,许多芯片制造商都致力扩大和分散它们的生产线。CFRA公司分析员齐诺表示:“在地缘上把供应链分散,是合理的做法。”《华尔街日报》称,中美国之间的较量日益加剧,意味着把这么多先进芯片制造工厂设在中国周边地区,面临的风险愈来愈大。新冠疫情进一步凸显了地理上非常集中的供应链的脆弱性。

  齐诺称,市场预期美国国会会通过由联邦政府资助半导体业,在美国兴建更多厂房投产,希望能在本土创造更多就业机会,减少依赖外地供应,从而让美国增强实力去抗衡中国的竞争。

  

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